深圳先進技術研究院半自動激光焊接系統(tǒng)采購項目(招標編號: 0722-186FE053SZB)，2018年1月18日發(fā)布招標公告，現(xiàn)就投標人提出的疑問作如下回復：
詢問問題：第九章/技術部分/激光相關性能指示/第4條，緊湊型設計：兩工位工作臺：鈦環(huán)蓋焊接工作臺和金線圈封裝基板焊接工作臺（帶手套箱）。該項“金線圈封裝基板工作臺”沒有詳細技術要求和焊接工藝要求，我們技術人員很難對焊接平臺進行設計和成本預算。該條款屬于技術要求的重要指示，為了讓我們投標方能更準確的進行技術設計和成本預算，我們建議使用單位能為該條款提供更加詳細的技術要求和工藝要求。
問題回復：“金線圈與封裝基板焊接工作臺”需要保證能夠?qū)⒅睆?00μm的金絲與封裝基板（直徑10mm）上直徑200μm、厚度10μm的金/鉑焊盤激光焊接起來，焊接強度需大于5kg，工作臺需能夠?qū)式鸾z與焊盤。由于焊接產(chǎn)品需要植入人體內(nèi)，焊接環(huán)境必須干凈無污染，同時焊接是金或者鉑焊盤，熔點不同，激光焊接功率需可調(diào)。
采購代理機構：中國遠東國際招標有限公司
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聯(lián)系人及電話：郜小姐、王先生
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采購人信息：
名 稱：深圳先進技術研究院
地 址：深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)學苑大道1068號
聯(lián)系人姓名：陳先生
電 話：0755-86392458
其余條款不變。
特此通知。
采購代理機構：
中國遠東國際招標有限公司
2018年1月25日
